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社長メッセージ
 
  連營科技股份有限公司は蕭文昌会長によって2002年に設立されました。この数年間で急速に規模を拡大しており、台湾で最も発光効率の高いLEDパッケージを設計・生産しています。さらにセラミックパッケージ基板(LTCC)技術でも業界トップクラスの技術力を誇っています。
当社の4つの強さ:

  • セラミックパッケージ基板型LEDでは、台湾最大の製造キャパシティを持っています。
  • 品質・価格要求の厳しいANBIクラスのテレビメーカーやモニターメーカーに、LEDバーを設計・製造・販売しています。
  • 優れた光学設計、熱設計およびシステム設計力を持ち、LED業界で確固たる地歩を築いています。
  • 店頭公開企業です。証券番号:3603
その他下記3つの領域に力を注きます。
  1. バックライトモジュール:市場の様々なニーズに対応するため、ベストな解決策を提案していきます。
  2. LED照明:従来の蛍光灯の代わりに、お客様のご要望に合致する高品質なLED照明灯を開発しています。
  3. AC LED:次世代技術として発光効率アップの研究に力を注いでいます。


当社は高輝度LEDの設計開発とパッケージング技術の向上に日々努力を重ねています。LED単体、LEDモジュールから完成品まで幅広い製品群を擁し、そのなかでも特に主力商品として、LEDバックライトモジュールと照明モジュールに注力しています。
オプトエレクトロニクス産業の川上から川下まで特色のあるパートナーや子会社と連携し、当社の強力な研究・開発・生産チームと柔軟な営業チームが、LEDの特性を理解した製品を生み出すことによってお客様のさまざまなニーズに的確にお応えし、世界中の幅広いお客様に販売することを目指してまいります。

LED照明の応用範囲はさらに広がります。そして、連營科技股份有限公司は「地球・環境」をしっかりと配慮した、省エネルギーとCO2排出量の削減を重点とする環境経営にも積極的に取り組んでゆきます。

 
 
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